语音芯片的制作流程有哪些 语音IC

很多人好奇，不知道什么是语音芯片，语音IC是怎么被制造出来的呢？从字面上理解语音IC或者说语音芯片，既然在语音后面带一个芯片，说明它也是芯片的一种哪他的制作过程也跟芯片几乎一样。首先是前端设计，前端设计主要是逻辑部分的设计和CPU的设计和验证。前端设计一般使用VHDL语言或者HDL语音像编写程序一样把这个芯片的逻辑形式编写出来。HDL的意思是硬件描述语音。也就是说这个语音主要是描述硬件的逻辑关系，然后将这个编好的程序写入FPGA或者PLD中运行验证这个程序是否正确，只有有漏洞，并且也要测试程序的稳定性，如果经过验证修改在验证几次以后测试程序稳定就进入下一个环节版图设计。版图设计也就是语音芯片的内部电路设计了，然后也是经过几次修改以后就可以进行流片，其实也是试产，试产的芯片就进行封装，然后测试，各个参数及稳定性，也是要经过几次修改以后确定稳定性和参数合格就可以进行小批量生产投放市场，让市场来检验稳定性等各方面是否达到要求。一般情况下投放市场以后也会讲过一到两次的修改。才开始大批量生产

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